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創(chuàng)新涌現(xiàn)，規(guī)模再升級！NEPCON ASIA 2025亞洲電子展10月28-30日深圳國際會展中心邀您共襄盛舉

時間：2025-07-01 來源：未知點擊： 144

全球政治經(jīng)濟挑戰(zhàn)持續(xù)攀升，產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈格局加速重構，我國電子信息制造業(yè)還需持續(xù)加快產(chǎn)品結構與產(chǎn)業(yè)結構轉型升級進程，不斷提高創(chuàng)新效能，著力打造協(xié)同發(fā)展產(chǎn)業(yè)生態(tài)，保障產(chǎn)業(yè)“十四五”順利收官。根據(jù)Gartner發(fā)布的《2025年十大戰(zhàn)略技術趨勢》報告，認為人工智能、空間計算、人形機器人等領域預計將有更多生產(chǎn)、生活應用場景加快落地，為全球經(jīng)濟帶來新的活力和增長點。

為順應發(fā)展浪潮和和漸增的市場需求，NEPCON ASIA 2025展會規(guī)模再升級，自動化規(guī)模直接翻番！10月28-30日，誠邀您于深圳國際會展中心（寶安）共襄盛舉。屆時預計吸引7萬名亞洲全品類電子生產(chǎn)企業(yè)買家，助力客戶高效捕捉新商機，拓展新領域，精準對接新客戶，促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度商業(yè)合作，全面提升亞洲電子制造企業(yè)的全球競爭力。

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乘風破浪，“新”機無限：百款新品首發(fā)+高增長+新賽道

隨著新技術、新熱點的加速涌現(xiàn)，電子信息制造業(yè)作為新質生產(chǎn)力核心產(chǎn)業(yè)，高端化、智能化發(fā)展趨勢將愈加明顯。NEPCON ASIA 2025全面展示表面貼裝、測試測量、焊接點膠噴涂、半導體封測、自動化、周邊配套設備等電子制程關鍵環(huán)節(jié)的數(shù)百種新品及解決方案，預計匯聚雅馬哈、韓華、富士、庫爾特、銳德、田村、高迎、德律、神州、日聯(lián)、安達、軸心等超600家領先展商同臺競技，屆時預計將吸引來自汽車電子、半導體、新能源等高增長領域的近萬名新買家及200+OAST及IDM企業(yè)。新機涌動之下，NEPCON ASIA預計重點邀約低空飛行、具身機器人、人工智能三大新賽道的2000位新買家，為企業(yè)提供了在新賽道上層層曝光的絕佳機會，助力企業(yè)突破重圍，拓展藍海商機！

出圈展區(qū)，助力破局：自動化+AI+低空飛行+具身智能機器人+半導體

多個出圈展區(qū)驚艷亮相！集產(chǎn)業(yè)鏈資源，融前沿技術，從封裝測試工藝線呈現(xiàn)、柔性生產(chǎn)制造、成品組裝、終端應用核心零部件及整體展示，為廣大觀眾及展商多領域、全維度領略前沿科技及設備的魅力，現(xiàn)場高端沙龍助力企業(yè)探索科技未來、把握發(fā)展先機的關鍵起點，實現(xiàn)破局！

AI智能眼鏡拆解區(qū)

圍繞“全維度解構·透視未來視界”為主題，以沉浸式產(chǎn)業(yè)鏈技術矩陣，深度聚焦AR/VR/AI眼鏡領域從核心器件到終端應用的全鏈路創(chuàng)新，通過“硬件拆解+技術解碼+生態(tài)對話”三維模式，立體呈現(xiàn)智能眼鏡產(chǎn)業(yè)的技術底層邏輯與發(fā)展趨勢。

柔性生產(chǎn)制造及智能輸送主題展區(qū)

聚焦在3C電子、新能源、半導體、汽車電子、顯示面板等高增長應用領域的小批量多品種解決方案，綜合展示柔性生產(chǎn)制造的前沿技術與設備，助力電子制造生產(chǎn)線的效率躍升和品質管控。

NEPCON 低空飛行核心零部件拆解區(qū)

全面展示傳感器模塊、通信模塊、電機驅動模塊、電池管理系統(tǒng)等核心零部件，更直觀地了解新領域的企業(yè)需求和產(chǎn)品特點，不斷探索新的技術解決方案，促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展與技術進步。

NEPCON 具身智能機器人及核心部件拆解區(qū)

以工業(yè)場景演示+機器人演示區(qū)為核心，聚焦核心控制單元、傳感器模塊、執(zhí)行器與驅動器、電源管理模模塊等核心部位控制電路組合展示，配套專業(yè)沙龍將深度解碼前沿課題，助力企業(yè)深入洞察新賽道趨勢，贏取發(fā)展新高地。

電子成品自動化包裝示范區(qū)

根據(jù)Fortune Business Insights，全球包裝自動化市場規(guī)模預計2025年達782.7億美元，到2032年達到1346.5億美元。目前，頭部電子制造商已實現(xiàn)較高的自動化水平，然而，在數(shù)量龐大的中小型電子企業(yè)和代工廠中，包裝環(huán)節(jié)的自動化程度仍有待提升。在此背景下，示范區(qū)綜合展示自動化技術在成品包裝各環(huán)節(jié)中的優(yōu)質設備與技術，旨在精準把握市場中龐大的存量改造需求及增量需求，助力行業(yè)加速邁向自動化包裝的新階段。

lGBT & SiC模塊封測工藝示范線

升級打造“IGBT & SiC模塊封測工藝示范線”，通過實景產(chǎn)線完整呈現(xiàn)封裝測試核心環(huán)節(jié)，直觀展示50+關鍵設備的工藝段串聯(lián)。這種沉浸式技術展示預計將吸引200余家封測廠商及IDM企業(yè)技術團隊深度參與，供需雙方將在現(xiàn)場進行工藝難點拆解與技術升級探討。

真知灼見，深層賦能，：40場會議活動，場場必看！

2025會議計劃涵蓋先進電子制造、集成電路及先進封測、功率半導體技術及應用、具身智能機器人、人工智能、汽車電子、低空飛行、機器視覺、柔性制造等熱門話題，擬邀業(yè)界權威專家、頭部企業(yè)代表、行業(yè)協(xié)會負責人等嘉賓代表，為不同領域的觀眾提供不同領域的前沿思考與借鑒。

針對深入開拓海外的市場需求，SMTA華南高科技技術工作坊特邀中、美、日、泰等多地技術專家，深入分析全球化視角下的電子制造技術發(fā)展與升級。

打開格局，掘金全球：工廠參觀+專場采配+海外沙龍

東南亞、中東等新興市場的電子制造行業(yè)進入快速增長階段，國內品牌企業(yè)把新興市場開拓做為“中國制造”電子產(chǎn)品“走出去”的戰(zhàn)略重點，快速提升國際競爭力。NEPCON ASIA 2025重點擬邀來自泰國、越南、馬來西亞、印尼等國家的預計1,800名海外電子制造企業(yè)買家，同時通過與VEIA越南電子行業(yè)協(xié)會、印尼電子協(xié)會、泰國分包促進協(xié)會等海外協(xié)會和媒體深度協(xié)作，開展工廠參觀、專場采配、海外沙龍等國家日系列活動，無異于成為促進中外電子制造行業(yè)交流融合的關鍵紐帶。

展位即將售罄，立即行動！

新領域，新買家，新趨勢，新技術……

一站集結NEPCON ASIA 2025，

鏈接全球產(chǎn)業(yè)鏈資源，

這里有600家領先展商，7萬+專業(yè)觀眾，

1,800+國際買家，200位行業(yè)大咖，

40場高端論，

深圳國際會展中心（寶安）10月28-30日與您相約鵬程！

參展請聯(lián)系

谷冰蓉女士

電話：+86 21 2231 7010

郵箱：julia.gu@rxglobal.com